兴森科技

业务模式

PCB印制电路板+IC封装基板+半导体测试板，A股上市。"先进电子电路+数字制造"双主业。多品种/小批量/快交付模式(一天一条产线做300-1000种型号)。国内PCB行业细分龙头。与浪潮信息合作建设数据基础设施，携手盘古信息部署IMS MOM制造运营管理系统。

数据治理现状

• 坚定加码数字化转型，高端样板数字化工厂平均生产周期5天(准交率/良率>98%)
• 浪潮高端存储AS18000双活数据平台承载MES/SCADA等核心系统
• IMS MOM系统实现计划到执行全链路贯通：计划协同/四维防错/透明化管理
• DFM协同设计平台(设计时效-0.5天，拼板利用率+10%)
• 拟定增39亿投向高阶mSAP基板智能制造

主要困难

1. 薪资上限20K远低于底线(30K差距)——触碰L0红线

2. 多品种小批量模式下数据标准化难度高(同一产线300-1000种产品，工艺参数/质量数据差异巨大)

3. PCB制造数据粒度极细(设备参数/工艺配方/品质检测多维度)，数据治理复杂度高

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